”
他顿了顿,眼中闪过一丝精光:“但如果,我们换一种思路呢?不用追求极致集成度,而是采用‘多芯片拼接’和‘系统级封装’(SiP)技术?把一个复杂的90纳米芯片,拆分成几个功能相对独立的模块,用老工艺分别流片,然后通过高密度互连技术,封装在同一个外壳里。性能或许会损失一点,功耗会增加一点,但功能能实现!而且,凯里厂的老设备,完全能胜任这种拆分后的流片任务!”
“多芯片拼接?SiP?”刘工眼睛一亮,但随即皱眉,“顾老,这想法好!但这意味着我们的设计要全部推倒重来,EDA工具也要针对SiP进行全新优化。时间上来得及吗?H公司那边,可不会给我们喘息的机会。”
“常规优化,来不及。”顾渊看向赵磊,“但如果是开源社区呢?如果我们把SiP封装的设计需求,拆解成几百个小的功能模块,发布到开源社区,让全国的开发者一起攻关呢?我记得,西安电子科技大学有个团队,在SiP领域很有建树;成电有个小组,擅长高密度互连设计;还有中科院微电子所,他们手里有不少老工艺的PDK(工艺设计套件)……这些力量,如果通过‘织网计划’的网络连接起来,分散攻关,集中整合,或许,一个月,就能拿出可用的设计方案!”
赵磊眼中爆发出惊人的光彩。这就是陈凡布局的高明之处!“织网计划”不仅仅是物理上的网络,更是人才、技术、信息的网络!它将全国分散的、看似落后的、却被遗忘的产能和智力资源,编织成了一张巨大的、弹性的、抗打击的网!
“好!”赵磊一拍桌子,“就按顾老的思路办!立刻启动‘织网应急机制’!第一,我亲自去贵州凯里,激活那家封存的老厂,顾老您坐镇指挥,负责技术总协调。第二,刘工,你带领EDA团队,连夜修改设计工具,适配SiP流程和凯里厂的工艺参数。第三,运营部,立刻通过‘织网计划’的内网,向全国相关高校、研究所、企业发布‘SiP技术攻关紧急召集令’,说明利害关系,邀请大家共同参与。所有贡献者,署名权、使用权、收益权,全部公开透明,记录在区块链上,永不可篡改!”
命令一下,整个深微半导体瞬间动了起来。没有犹豫,没有抱怨,只有一种破釜沉舟的决绝。
与此同时,赵磊拨通了陈凡的电话。电话那头,陈凡的声音平静如水:“小赵,凯里厂的电闸钥匙,在阿雄那里。告诉他,按你的要求办。另外,让老烟安排几个人,去凯里厂‘打扫卫生’,确保设备一通电
本章未完,请点击下一页继续阅读!