“战时状态”四个字，像四颗钉子，把深微半导体的每一个人，都钉在了各自的战位上。
赵磊兑现了他在JEDEC标准围城下的誓言，将研发方向彻底调头，不再死磕PC端的通用芯片，而是集中全部火力，攻坚“工业级高可靠性专用芯片”。这款被命名为“长城一号”的芯片，技术指标极其“刁钻”：工作温度范围要从民用级的0℃~70℃，扩展到工业级的-40℃~85℃；抗震动等级要达到军品标准；平均无故障时间（MTBF）要提升一个数量级。
这无异于让一个刚学会走路的孩子，去跑马拉松。
研发大楼三层，被划为“核心禁区”。刘工带着他的团队，连同从江淮厂请来的林振华，已经连续鏖战了七天。实验室里弥漫着臭氧和助焊剂的味道，白板写得密密麻麻，地上堆满了方便面桶和红牛空罐。
最大的瓶颈，出现在封装环节。为了适应极端温差，赵磊拍板，采用了一种全新的“应力缓冲封装结构”。理论很丰满，现实却很骨感。每次高低温循环测试，芯片内部就会出现微裂纹，导致信号中断。
“赵总，这不行啊！”负责封装工艺的张工，眼窝深陷，摘下护目镜揉了揉充血的眼睛，“这种结构，热胀冷缩的系数差太大了。铜引线、硅芯片、环氧塑封料，它们‘脾气’不一样，一冷一热就‘打架’。咱们现在的工艺，压不住它们！”
林振华蹲在显微镜前，用他那双颤抖的老手，小心翼翼地拨动着探针，半晌才开口，声音沙哑：“不是工艺压不住，是材料匹配度不够。咱们江淮厂的新树脂，纯度够了，但韧性还是差点火候。冷热一变，它就变脆，一脆就裂。”
问题又回到了原材料上。虽然江淮厂解决了有无问题，但在高端特种树脂领域，与国际顶尖水平仍有差距。这像是一个死循环：没有好材料，做不出好芯片；芯片性能上不去，就打不破标准围城。
赵磊看着团队疲惫而焦灼的状态，心里很清楚，硬逼是逼不出结果的。他让食堂炖了人参鸡汤，亲自送到实验室，逼着大家停下来，喝口热汤，眯半个小时。
趁着大家休息的空档，赵磊独自走到窗前。他想起陈凡临走前的那句话：“要用‘杀手锏’，用产品说话。”产品是果，人才是因。深微现在最缺的，不是设备，也不是资金，而是能够打通“材料—设计—工艺”整个链条的顶级系统架构师。刘工是封装专家，林老是材料权威，但能把这两者像齿轮一样严丝合缝咬合在一起的“总师”，目前还没有。
本章未完，请点击下一页继续阅读！